Dezhou производственная база успешно прошла пробное производство
Время выхода:
2023-09-25
Благодаря отладке переднее оборудование Die Bond и Wire Bond в основном исправило неблагоприятные явления, такие как смещение угла вращения чипа, трещины, аномалии клея, коллапс золотой нити и смещение золотого шара. После проверки сила сдвига чипа, сила натяга золотой нити и тяга золотого шара достигли стандарта, а скорость производства чипа улучшилась и осталась стабильной на уровне 99,8%, что соответствует отраслевым стандартам.
Недавно испытательный процесс упаковки производственной базы в Dezhou компании Shandong Huake Semiconductor Research Institute Co., Ltd. был успешным за один раз.
Благодаря отладке переднее оборудование Die Bond и Wire Bond в основном исправило неблагоприятные явления, такие как смещение угла вращения чипа, трещины, аномалии клея, коллапс золотой нити и смещение золотого шара. После проверки сила сдвига чипа, сила натяга золотой нити и тяга золотого шара достигли стандарта, а скорость производства чипа улучшилась и осталась стабильной на уровне 99,8%, что соответствует отраслевым стандартам.
Оборудование для пластиковых уплотнений, оборудование для резания и формования, а также оборудование для лазерной печати в задней мастерской были введены в эксплуатацию и прошли проверку. Среди них, после завершения процесса пластикового уплотнения, были обнаружены нежелательные явления, такие как отсутствие перелива клея, отсутствие пузырьков на поверхности, отсутствие рисунков на поверхности, отсутствие пластификатора, отсутствие расслоения и отсутствие ударного изгиба золотой нитью.
Благодаря вводу в эксплуатацию и пробному производству этого оборудования, Shandong Huanke Semiconductor Research Institute Co., Ltd. завершила заключительную часть производства чипов, от шлифования пластин, отверждения серебряного клея, сварки золотой проволоки до литья под давлением, отвержденной печати, гальванической резки, а затем до испытания готовой продукции, достиг уровня независимого завершения полного процесса производства чипа, обеспечить сильное конкурентное преимущество для последующего расширения внутреннего и международного рынков
Связанные Новости
Шаньдун Хуаке и Чанчунь Сида достигли глубоких стратегических отношений сотрудничества
28 февраля 2023 года Shandong Huanke Semiconductor Research Institute Co., Ltd. и Changchun Xida Electronic Technology Co., Ltd. подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве, которое официально открыло сотрудничество в области глубокой интеграции. Обе стороны в полной мере используют свои промышленные технологические преимущества и формируют промышленную экологическую интеграцию с точки зрения чиповых устройств и продуктов для конечных приложений. Что касается чипов, Changchun Xida применяет существующий сенсорный чип Shandong Huanke к светодиодным дисплеям и осветительным продуктам, чтобы улучшить интеллектуальное восприятие и интеллектуальные функции управления терминальными продуктами, в то же время обе стороны определяют светодиодный дисплей, осветительные продукты драйвера чип исследования и разработки, а также индивидуальная разработка продукта, Huanke проводит технологические исследования и разработки, чанчунь Хида проводит тестирование и применение продукта. Что касается продуктов для терминального применения, Changchun Xida уполномочила Shandong Huanke производить и продавать светодиодные дисплейные и осветительные приборы в Шаньдуне, Changchun Xida оказала техническую поддержку и помощь, а Changchun Xida включила производственную линию Shandong Huanke в свой стратегический план. Излучение Северного Китая и Северо-Западного рынка.
2023-09-26
Обе стороны будут и далее укреплять сотрудничество, внедрять инновационные системы управления и рабочие механизмы, а также стремиться создавать центры совместных исследований и разработок мирового уровня в таких областях, как интеллектуальное зондирование и технологии интеграции информации, обработка информации и другие области энергосбережения, для улучшения научных и технологических исследований, улучшения и развития высокотехнологичных отраслей промышленности, создания научно-исследовательских брендов, преобразование совместного центра исследований и разработок в научно-техническую инновационную платформу и инновационную учебную базу для обслуживания экономического и социального развития.
2023-09-26
Шаньдунский научно-исследовательский институт Huake Semiconductor Co., Ltd. посетил Узбекистан
С 9 по 12 января Тянь Цзиньлян, председатель Shandong Huake Semiconductor Research Institute Co., Ltd. и Dezhou Huake Semiconductor Co., Ltd., Ло Юаньлэй, директор Пекинского офиса Китайского культурного центра Узбекистана, Ли Мэйшэн, начальник отдела внешней торговли Коммерческого бюро Decheng, Jin Xin и его группа отправились в Узбекистан (далее-«Узбекистан») В ходе инспекции были проведены консультации с Министерством транспорта, Министерством информационных технологий, Министерством энергетики, Китайским культурным центром Узбекистана, Ассоциацией предприятий электронной науки и техники по вопросам сотрудничества в области производства оборудования и новой энергетики, а также подписан меморандум о сотрудничестве с Министерством информации.
2023-09-26
18 мая 2023 года «Конференция по продвижению инвестиций в АСЕАН-в Техас» была организована народным правительством города Dezhou, Департаментом торговли провинции Шаньдун и секретариатом China-ASEAN Expo на тему «Обмен новыми возможностями RCEP и разговор о новом будущем сотрудничества». Мероприятие успешно открылось. Ван Гуйин, заместитель губернатора, Монноток, губернатор провинции Северный Ирого, Филиппины, Дэн Талан, министр и генеральный консул посольства Филиппин в Китае, Вантана Тадан, советник министра посольства Таиланда в Китае, Чжэн Яову, заместитель директора канцелярии правительства провинции, Мэн Сяндун, заместитель директора провинциального комитета по развитию международной торговли, Сунь Ебао, заместитель директора провинциального комитета по иностранным делам, Ван Хунпин, заместитель директора провинциального департамента торговли, на встрече присутствовал секретарь городского комитета партии Dezhou Тянь Вэйдун.
2023-09-25
Тестовое оборудование, совместимое с тремя продуктами, успешно работает после ввода в эксплуатацию
Оборудование для тестирования и производства F23007, совместимое с тремя типами продуктов HK6501/HK1001/HK1012, недавно было доставлено в производственный цех Техаса и своевременно отлажено. После совместной работы инженеров-испытторов и техников днем и ночью были решены проблемы в ключевых аспектах процесса управления эксплуатационным оборудованием, включая захват и загрузку, визуальную идентификацию и тестирование на сжатие. Оборудование обеспечивает интегрированную, эффективную и упорядоченную работу от подачи, тестирования и плетения. В будущем на испытательном оборудовании F23007 замените соответствующую модель тестовой платы и тестового приспособления и загрузите соответствующие процедуры для тестирования оставшихся двух продуктов HK1001/HK1012.
2023-09-25
Контакты нас.
> Адрес: Инновационный F7-2-201-203 № 2016 Feiyue Avenue, зона высоких технологий, город Цзинань, провинция Шаньдун
> Отдел маркетинга:+86-531-55770800
> Товер:+86-531-55770700
Подметать и следовать за нами
Все права защищены:Shandong Huake Semiconductor Research Institute Co., Ltd. Техническая поддержка:300.CN JINAN2 СеоЭтикетки [Бизнес-лицензия]